除了DAM/FILL胶、锡膏、银胶的应用外，Shinwa还有其他材料运用的案例：如Underfill胶。

材料介绍：Underfill胶也叫底部填充胶，有两种使用场景：一种是倒装芯片底部填充胶(Flip-Chip Underfill)，用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充。另一种是（焊）球栅阵列底部填充胶(BGA Underfill)，用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充。

Shinwa Quspa点胶机亮点能力：UF浸润检测功能

针对在芯片底部的填充工艺在后道难以监控良率的问题，Quspa特别研发了浸润检测功能，涂布过程中实时监控浸润量，当浸润不足时再次进行涂布，并过设备相机来对比golden sample与产品，以判断是否合格。